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삼성전자 DS부문 영업이익

레바미피드 2024. 10. 31. 09:10

삼성전자 DS부문 2024년 3분기 영업이익

삼성전자는 2024년 3분기 실적에서 연결기준 매출 79조987억 원, 영업이익 9조1834억 원을 기록하며 전년 동기 대비 매출이 17.4%, 영업이익은 277.37% 증가했습니다.

이는 앞서 공시한 잠정 실적과 거의 일치하는 수치입니다.

다만, 매출과 영업이익 모두 증권가의 기대에는 다소 미치지 못한 실적입니다.

삼성 DS부문 실적 분석

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 2023년 3분기에 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했습니다. 이는 메모리 업황이 좋지 않았던 전년 동기 대비 매출이 78% 증가했으나, 직전 분기인 2분기와 비교해서는 영업이익이 약 40% 감소한 수치입니다.

이번 실적은 증권가 예상치(4조~5조원)에 못 미쳤습니다. 삼성전자는 인공지능(AI) 및 서버 수요 증가로 HBM, DDR5, 서버용 SSD 매출은 성장했지만, 일회성 비용과 환율 영향 등으로 영업이익이 줄었다고 설명했습니다.

파운드리 부문은 모바일·PC 수요 회복이 기대에 못 미치며 실적이 감소했습니다. 하지만 5나노 이하 첨단 공정에서 목표를 달성했고, 2나노 GAA 프로세스 설계를 위한 디자인 키트를 배포했습니다.

삼성전자는 DS 부문의 일회성 비용이 약 1조2000억원 이상으로 추정되며, 이를 제외하면 메모리 사업의 실질적 영업이익이 약 7조원에 이를 것으로 평가하고 있습니다.

포인트

디바이스솔루션(DS) 부문에서는 반도체 수요 회복이 예상보다 더디게 이루어졌으며, 스마트폰 및 PC 수요 부진과 일회성 비용 부담으로 실적이 저조했습니다. 특히, 5세대 HBM3E 제품의 사업화가 지연된 점이 반영되었습니다.

반면, 디바이스경험(DX) 부문은 플래그십 스마트폰 판매 호조 덕에 실적이 일부 개선되었습니다.

전영현 부회장은 "기대에 미치지 못하는 성과로 시장에 걱정을 끼쳤다"며, 위기 극복을 위한 경영진의 노력을 강조했습니다.

삼성전자, HBM 사업 성과와 향후 전망

삼성전자는 10월 31일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 고대역폭 메모리(HBM) 사업에 대한 성과와 전망을 공유했습니다.

HBM3E 4분기 판매 확대 예상

김재준 메모리사업부 부사장은 HBM3E와 관련하여 주요 고객사의 품질 테스트ㅡ퀄 테스트 과정에서 중요한 단계를 완료하면서 유의미한 진전을 이루었으며, 이에 따라 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 보인다고 전했습니다. 이와 관련해 업계는 엔비디아가 삼성전자의 주요 고객사일 것으로 추정하고 있습니다.

3분기 HBM 매출 성장 및 4분기 전망

삼성전자는 3분기 HBM 매출이 전분기 대비 70% 이상 성장했으며, HBM3E 매출 비중이 3분기에는 10% 초중반에 머물렀으나 4분기에는 50%에 달할 것으로 예측했습니다.

특히, HBM3E의 8단 및 12단 제품을 양산해 다양한 고객사에 공급 중이며, 일부 공급 지연에도 불구하고 4분기부터 본격적인 판매 확대가 기대된다고 밝혔습니다.

HBM4 개발 진행 상황

또한 삼성전자는 차세대 HBM4에 대한 계획도 언급하며, 내년 하반기 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 전했습니다.

이를 통해 삼성전자는 HBM 시장 내 입지를 더욱 강화하고, AI 및 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응해 나갈 것으로 보입니다.

삼성전자 DS(Device Solutions) 부문 개요

삼성전자 DS(Device Solutions) 부문은

반도체와 같은 고성능 장치와 관련된 기술과 제품을 개발, 제조, 판매하는 삼성전자의 주요 사업 부문 중 하나입니다.

DS 부문은 크게 반도체 메모리, 시스템 LSI, 파운드리로 나누어져 있으며, 전 세계적으로 반도체 시장을 선도하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

DS부문 사업부 구성

메모리 사업부:
- 삼성의 메모리 사업부는 DRAM, NAND 플래시 메모리, SSD와 같은 반도체 메모리 제품을 개발 및 제조합니다. 이 제품들은 스마트폰, 컴퓨터, 서버, 자동차 전자장비 등 다양한 IT 기기에 탑재되며, 삼성은 메모리 반도체 분야에서 꾸준히 세계 1위를 지켜오고 있습니다.

시스템 LSI 사업부:
- 시스템 반도체라고도 불리는 이 부문은 모바일 AP(Application Processor), 이미지 센서, 디스플레이 드라이버 IC, 전력 반도체 등을 포함한 다양한 비메모리 반도체를 개발합니다. 삼성의 시스템 LSI 기술력은 특히 스마트폰과 카메라 기술에서 높은 평가를 받고 있습니다.

파운드리 사업부:
- 파운드리는 외부 기업의 주문을 받아 반도체 칩을 제조하는 사업입니다. 삼성의 파운드리 사업부는 최첨단 제조 공정 기술을 바탕으로, 고객 맞춤형 반도체 솔루션을 제공합니다. TSMC와 함께 글로벌 파운드리 시장에서 중요한 역할을 하고 있으며, 최신 공정 기술인 3nm 이하 공정 개발도 활발하게 진행 중입니다.

DS 부문은 IT 산업 전반에 필요한 고성능 반도체 솔루션을 제공하여 삼성전자 전체의 성장을 이끌고 있으며,

특히 AI, 5G, 자율주행 등 미래 산업의 핵심적인 인프라를 지원합니다.